Die meisten Hobby-Elektroniker haben eine Menge Vorurteile gegenüber SMD Bauteilen.
Das Löten dieser Bauteile sei besonders schwierig, ja sogar unmöglich, man dürfe diese
Bauteile auch nicht anfassen bis hin zu "die atme ich ja versehentlich ein".
Wer einmal SMD Bauteile gelötet hat, der weiss, dass dies gar nicht so schwierig ist. Auch
eine teure Ausstattung mit Spezialwerkzeug ist überflüssig. Mit etwas Übung wird
man sogar feststellen, dass es bedeutend schneller geht, eine SMD Platine zu bestücken. Der
entscheidende Vorteil: das ständige Umdrehen der Platine zwischen dem Einsetzen des Bauteils und
dem eigentlichen Löten entfällt.
Zur Lötstation: Hier langt eine Lötstation mit 40 bis 60 W. Eine Temperatureinstellung
ist ganz nützlich, eine Temperaturanzeige hingegen überflüssig. Bei Markenherstellern
bekommt man später immer die Lötspitzen nach, bei billigen Stationen kann dies schon mal
zu einem Problem werden. Weiteres Werkzeug: Hier ist noch eine Pinzette nützlich. Eine Lupe könnte auch
sinnvoll sein, wer es besser meint besorgt sich eine Leuchtlupe oder gar ein Binokular. Verbrauchsmaterial: Für SMD Bauteile ist ein dünneres Lötzinn erforderlich, da hier
das Verhältnis zum integrierten Flussmittel ein anderes ist (z.B. Reichelt "Lötzinn AG 0,507").
Nützlich ist auch Entlötlitze (Reichelt "Entlötlitze 00" und "Entlötlitze AA").
Ebenfalls zu den Verbrauchsmaterialien zähle ich die Lötspitzen - diese halten nun einmal auch nicht
ewig! Bauteil löten: Ein Pad verzinnen, Bauteil mit einer Pinzette ansetzen und dann mit dem
verzinnten Pad anlöten. Dann noch die restlichen Beine verlöten - fertig. Bauteil entlöten: Bei ICs werden die Beinchen mit einer "Zinnwurst"
versehen, d.h. alle Beinchen einer Seite werden mit reichlich Zinn versehen, so dass diese
alle verbunden sind. Dann mit dem Lötkolben die eine Seite gut erwärmen, dann auf
die andere Seite wechseln, wieder zurück usw. Und schon ist das Bauteil lose. Dies gilt
im Prinzip auch für alle anderen Bauteile. Nur keine falsche Scheu - das Bauteil wird es
überleben, es ist allemal besser als endloses Arbeiten mit Entlötlitze.
Anschließend die Pads auf der Platine und die Bauteilbeinchen mit Entlötlitze
vom Zinn befreien.
Eine gute Lötanleitung, zu der ich eigentlich nichts mehr hinzufügen muss,
gibt es als PDF-Datei (ca. 400 kB) auf dem Server von ELV:
Immer wieder kommt es zu Nachfragen, da bei SMD ICs der PIN 1 nicht identifiziert werden kann. Im einfachsten Fall
befindet sich an Pin 1 eine Kerbe oder Delle von oben im Gehäuse. Fehlt diese, so wird die Seite mit Pin 1
mit einer abgeschrägten Kante gekennzeichnet.
Beides ist auf meinen Platinen mit Bestückungsdruck eingezeichnet! (hier am Beispiel LED-Dekoder V2):
Auch LEDs können Verwirrung stiften. Diese sind mit einer Markierung auf der Oberseite
an der Kathode gekennzeichnet. Die Kathode entspricht dem "Balken" beim Schaltplan-Symbol.
Somit wird eine LED wie folgt in Bezug auf den von mir verwendeten Bestückungsdruck eingelötet:
Wie man sieht ist die Markierung bei der gelben LED in Grün gehalten. Dummerweise ist dies auch bei der
grünen LED so, sodass man die Markierung dann kaum sehen kann. Hier kann man sich mal das Innere der LED
mit einer Lupe betrachten. Man kann in der Mitte das quadratische Leuchtelement (die eigentliche LED)
erkennen. Von diesem geht nun ein Draht (der sog. Bond-Draht) zum Pluspol = Anode. Der Kontakt, auf dem der
LED-Chip direkt aufliegt, ist die Kathode (Minus-Pol). Die Kathode hat also keinen Bond-Draht Anschluss!
Dies gilt übrigens für alle LEDs (vergleiche auch mit der gelben LED oben) und ist mit einer Lupe besser zu erkennen als auf diesem Bild. Das
LEDs beim Betrachten mit Lupen usw. nicht leuchten sollen erwähne ich hier lieber noch einmal...
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